5 月 14 日消息，据韩国媒体报道，当地时间今日有消息称，英伟达已通知主要内存厂商，新型外形规格 SOCAMM 内存模组将不会在 GB300 系列产品中引入，预计要到 Rubin 世代才会实现商业化。
SOCAMM 是由英伟达与多家内存制造商联合开发的一种新型非板载 LPDDR 内存模组。相比传统的板载内存方案，SOCAMM 在可更换性和维护性方面更具优势。同时，其体积小于 LPCAMM，在批量部署时也更加便捷。
此规格原本是为 GB300 Superchip 所设计的改良型 Cordelia 主板的一部分。然而，此前业内已有传闻指出，由于 GPU 子板在信号稳定性方面存在挑战，英伟达最终决定在 GB300 主板方案中继续采用成熟的 Bianca 设计。
此外，该媒体还指出，Cordelia 主板未能推进的另一原因是 SOCAMM 在散热方面的可靠性尚未达到预期标准。
据悉，三星电子、SK 海力士及美光等内存厂商预计将根据英伟达的最新规划，调整 SOCAMM 的量产时间表。