艾为电子：公司上海临港车规级测试中心项目已于2026年6月23日正式投产

证券日报网7月22日讯，艾为电子在接受调研时表示，公司上海临港车规级测试中心项目已于2026年6月23日正式投产。随着公司汽车电子业务持续拓展，车规芯片测试需求快速增长，下游客户对产品质量与功能的要求不断提高，现有上游封测企业提供的测试服务已无法充分满足公司需求。同时，上游封测产能整体偏紧，外协厂商优先保障量产产品的测试需求，导致公司在研产品的测试排期与资源保障不足。随着公司车规级测试中心投产并逐步实现产能爬升，将缓解公司车规芯片的测试资源瓶颈，有效提升公司车规级芯片的研发效率。项目满产后，将具备300-500亿颗的年检测能力，不仅可以全面满足公司内部的芯片检测需求，还具备承接国内新能源车企、智能座舱配套企业本土化测试需求的能力，为公司深化汽车电子产业链布局提供支撑。