2026年6月5日，拉碧斯半导体公司宣布从日本信息技术促进机构完成1500亿日元（约合9.43亿美元）追加融资。今年早些时候，该公司已获日本信息技术促进机构1000亿日元投资，还有32家私营部门公司共投资1676亿日元，其注册资本和法定资本公积总额达2749.5亿日元。此次增资后，融资总额达4249.5亿日元。
自2022财年起，拉碧斯半导体从日本新能源产业技术综合开发机构获补贴，用于“后5G信息通信系统基础设施强化研发项目/先进半导体制造技术开发（委托）”等项目。
为实现2027年全面制造2纳米逻辑半导体，拉碧斯半导体将继续从公共和私人渠道筹资。
拉碧斯半导体旨在开发和制造先进逻辑半导体，成立于2022年8月10日，总部位于日本东京，业务涵盖半导体器件等开发、设计、制造和销售。
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