2026年03月01日 09:20:41
重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已进入上会阶段。作为一家专注于集成电路和显示面板领域的企业，臻宝科技主要从事制造设备真空腔体内零部件的研发、生产及表面处理服务，致力于通过“原材料+零部件+表面处理”一体化的业务模式，推动先进制程集成电路制造中关键零部件的自主可控。
公司核心产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等材质的设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。相关产品和服务主要应用于集成电路制造中的等离子体刻蚀、薄膜沉积等环节，以及显示面板制造中的刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺设备。
臻宝科技已构建起覆盖关键半导体材料量产、零部件精密加工与表面处理一体化的业务体系，实现了大直径单晶硅棒、多晶硅棒、高纯碳化硅材料及陶瓷造粒粉等原材料的自主制备。通过持续突破核心工艺技术，公司能够为客户提供真空腔体内多品类零部件的综合解决方案，在满足客户工艺升级需求的同时，提升供应链的稳定性与协同效率。
技术研发是臻宝科技发展的核心支撑。公司在半导体材料制备、硬脆材料高精密加工及表面处理等关键环节形成了多项核心技术。截至2025年6月30日，公司及其子公司共拥有112项授权专利，其中发明专利57项，另有42项发明专利正在申请中，研发人员占比超过12%。
凭借技术积累，臻宝科技先后获评国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业等，并牵头承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目。报告期内，公司核心技术产品收入占主营业务收入比重持续保持在80%以上，产品已应用于14nm及以下逻辑芯片、200层及以上3D NAND闪存等先进工艺产线。
本次科创板上市，臻宝科技拟募集资金主要用于“集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目”“臻宝科技研发中心建设项目”和“上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目”。募投项目建成后，将有助于公司扩大产能，加快半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新产品的研发和产业化进程，进一步巩固一体化业务优势。
臻宝科技表示，未来将持续深耕半导体设备零部件及关键材料领域，拓展产品矩阵，深化产业链协同，致力于成为国内领先、具有国际竞争力的半导体零部件整体解决方案提供商。本次发行上市将成为公司发展的重要里程碑，为推进关键零部件国产化进程、保障产业链供应链安全注入资本动能。（臻宝科技）
声明：该内容为企业供稿，仅代表供稿者观点，不作买卖依据。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考，并请自行核实相关内容。