近日，ABC科技有限公司（简称“ABC科技”）递交聆讯后资料集，拟在香港联合交易所主板上市。本次IPO由高盛（亚洲）有限责任公司及摩根士丹利亚洲有限公司担任联席保荐人。
根据招股书披露，本次港股上市募集资金将主要用于以下方向：
1. 投入研发中心建设，重点开发下一代半导体封装用高端镀层材料及工艺；
2. 扩建现有 production base 的产能，新增两条自动化生产线以满足新能源汽车电子、AI芯片等领域的需求；
3. 加强全球市场布局，在东南亚及欧洲设立区域销售及技术支持中心；
4. 补充营运资金及潜在战略投资。
附招股书链接：[暂未披露，以港交所披露文件为准]
公司介绍：ABC科技专注于半导体封装及印制电路板（PCB）制造领域镀层材料的研发、生产与销售，产品涵盖键合线、电极浆料、封装基板镀层材料等核心品类，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等终端市场。公司通过自主研发的纳米涂层技术及精密配方体系，为客户提供符合国际标准的材料解决方案，与全球前十大半导体封装测试厂商中的六家建立了长期合作关系。
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